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金屬頂針

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在晶片和分選製程中廣泛使用 頂針頂起芯片脫離黏結膜 使吸嘴順利吸取芯片
可依據不同尺寸芯片提供相對應R角的頂針 常用角度可控制在8-20度等

    此組合不存在。